PDS天线低温耐磨导电银浆
善仁新材推出低温快固银浆，专门用于5G天线的PDS工艺，此银浆有以下特点：
1 低温快速固化；
2 可以粘结PC，PET，PA，LCP等材质；
3 阻值低，导电效果好；
4 耐磨性好；
5 适合移印和丝印工艺。
善仁新材除了针对天线外，在半导体封装领域也有很多产品，半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求
