PI聚酰亚胺导电银浆（Polyimide Conductive  silver paste）

善仁新材推出聚酰亚胺导电银浆AS7275，主要用于插件式陶瓷晶体，此产品具有以下特点：

1 耐温高：长期耐温350度；

2 粘结性能强：剪切强度大于12MPA；

3 导电性佳：体积电阻低；

4 稳定性好：300度高温不分解；

5 力学性能好：和陶瓷，金属都有很好的剪切强度。