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善仁(浙江)新材料科技有限公司

烧结银、无压烧结银、有压烧结银、导电银浆、导热银胶、高导热银胶、耐磨银浆、纳米银浆、纳米银墨水、紫外线光固化导电银浆

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纳米烧结银膏 NanoAG sinter paste
品牌: 善仁
导电率: Array
导热率: 290W
包装: 50G/罐
单价: 150.00元/G
最小起订量: 10 G
供货总量: 190000 G
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-05-13 13:18
 
详细信息

纳米烧结银膏 NanoAG sinter paste

善仁新材推出高可靠烧结银,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处:

1降低综合成本:可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件,并且帮助客户每千瓦成本降低40%以上。

2提高可靠性:善仁新材利用累计多年的纳米银技术平台,充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势,通过高可靠的烧结银不仅能帮助客户实现*率的电力电子设备,同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。

3增加续航里程:善仁新材的烧结银显著提高了电力电子设备的效率和可靠性。例如在牵引逆变器和其他高压转换应用上,包括:充电器和DC/DC转换器。随着车辆从微型和轻度混合动力过渡到完全混合动力、插电式混合动力和电动车辆,动力总成千瓦的需求急剧增加。这些应用要求优化效率,在规定的电池尺寸下实现更长的续航里程。

4实现规模生产:善仁新材的烧结银可以多种产品形式采购,再加上AgAuCu表面处理方案,可提供灵活解决方案,帮助客户实现规模化生产和提高良率。

银烧结技术成为芯片与基板之间连接的可能选择,同时在此基础上可以开发出双面银烧结技术,将银带烧结在芯片正面代替了铝线,或取消底板将基板直接烧结在散热器上,大大简化了模块封装的结构。

善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点:

1低压或者无压烧结

2低温工艺:烧结温度可以在180

3高导热率:导热率可达150W/mK

4高导电率:体阻低至6*10-6

耐候性好:长期耐温-55-150°C

和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本

无铅环保:无卤配方

8以膏状形式采购:便于操作

使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10


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