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有压烧结纳米银膏
品牌: 善仁
导电率: Array
导热率: 290W
包装: 50G/罐
单价: 150.00元/G
最小起订量: 10 G
供货总量: 190000 G
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-05-13 13:18
 
详细信息

有压烧结纳米银膏Pressurize sintering nano silver paste

剪切强度大于90MPa的有压烧结银撼世登录

随着电动车的快速发展,里程焦虑症越来越引起高度的重视,一项统计表明:将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%;这样可以提升续航能力,或者减少动力电池成本。

由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。

基于以上两款焊料的不足,烧结银产品应运而生,烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产效率高,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。

经过第三方的测试,善仁新材zui新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

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