品牌:善仁
导电率:10-6
导热率:260W
包装:10G/R
起订:10G
发货:3天内
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150度低温烧结纳米银胶
善仁纳米银膏AS9375具有以下特点:
1 低温烧结:可以150度烧结;
2 高导电:体积电阻7*10-6以下;
3 高导热:150W/(K.m)以上;
4 高可靠性:剪切强度63 MPa(2*2芯片)以上。
纳米银膏用于以下领域:
1 IGBT模块封装;
2 大功率碳化硅芯片封装;
3 粘结镀银铜;
4 粘结金和金。
150度低温烧结纳米银胶
善仁纳米银膏AS9375具有以下特点:
1 低温烧结:可以150度烧结;
2 高导电:体积电阻7*10-6以下;
3 高导热:150W/(K.m)以上;
4 高可靠性:剪切强度63 MPa(2*2芯片)以上。
纳米银膏用于以下领域:
1 IGBT模块封装;
2 大功率碳化硅芯片封装;
3 粘结镀银铜;
4 粘结金和金。