5G耐磨移印低温银浆和天线特点

善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队，目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学，以色列维兹曼研究所，美国俄亥俄州立大学，上海交大，东华大学，林化所，日本东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系，推出了高导电胶，导电银胶，导电银浆，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银膏，电子浆料，异方性导电胶，导电银膜，导热胶，UV胶，胶膜模切等新材料。
  公司为太阳能，柔性印刷，5G通讯，集成电路，新能源汽车，物联网，AR/VR，汽车电子，节能环保，生物医疗等行业提供新材料解决方案。

  公司通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE 等认证。公司凭借高效的研发团队和生产团队，先进的实验和生产设备，可靠的质量管理体系，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。

一 5G天线特点：

TELPDS天线银浆技术：在成型的TEL中框机壳/支架上，利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺特点和优势：

1 天线线宽精度：min 0.2mm；

2天线平均厚度7-12μm，适用于机壳一级外观面，后喷涂处理易覆盖天线痕迹；

3适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线；

4基材选择多样化，适用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 镁铝合金, 玻璃, 氧化锆陶瓷, 防爆膜等；

5加工效率高，无需电镀.

二低温银浆AS8009具有以下特点：

 1 耐磨性好：银浆耐磨150次以上；

 2阻值低：银浆阻值低至1*10-4甚至1*10-5欧；

 3 抗氧化性能优异：具有优异的抗氧化性；

4印刷性好：完全满足移印需求。